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首頁歐美晶振AEL晶振AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振

    AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振

  • 規格型號:25823584
  • 頻率:8~125MHZ
  • 尺寸:3.2*2.5mm
  • PDF
  • 產品描述:AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體...
       AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
   我們與所有供應商建立了長期的合作關系,并擁有悠久的高品質和無故障供應歷史。我們的一些制造合作伙伴已經為AEL晶振生產了超過10年的產品。這使我們能夠自信地提供一個批次的可靠性,質量,一致性和可重復性的可靠記錄
    AEL晶體有限公司是ISO 9002-2008認可的供應商,目前管理著廣泛的國際認可的藍籌客戶。
   自1991年以來,AEL晶體有限公司已發展成為歐洲領先的頻率控制組件供應商之一。我們的成功基于扎實的工程知識基礎,同時也為我們的客戶提供高效的總體供應鏈管理服務。無論您身在何處,無論您是在英國設有研發機構還是在遠東地區生產,您都可以確信AEL將始終以具有全球競爭力的價格為您提供始終如一的質量和可靠的服務。

    AEL晶振創建時間1991年,是歐洲領先的頻率元件供應商之一,所提供的AEL石英晶體,有源晶振,石英晶體振蕩器等,產品高品質在業內享有一流聲譽.AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振.
STANDARD SPECIFICATIONS
PARAMETERS MAX (Unless otherwise noted)
Frequency Range
Fundamental
3 rd Overtone
8.000 to 125.000 MHz
Operation Mode
8MHz -54MHz
64MHz - 125MHz
(Contact Abracon for
available frequencies)

Fundamental
3rd Overtone
(Standard Frequencies: 64,
66, 66.6666, 75, 80, 98.304,
100, 125MHz)
Operating Temperature  -10°C to +60°C, see options
Storage Temperature  55°C to +125°C
Frequency Tolerance @ 25°C ± 50PPM, see options
Frequency Stability over the Operating
Temperature (ref. to +25°C)
± 50PPM, see options
Equivalent Series Resistance (ESR) See Table below
Shunt Capacitance (C0)  3.0 pF
Load Capacitance (CL)  18 pF, Standard (see options if other than STD)
Drive Level  10 μW Typ
100 μW
Aging (@25°C±3°C First year ) ±2ppm
Insulation Resistance@ 100Vdc ± 15V 500 MOhms
Seal Method  Seam
RoHS Compliant Yes
Pb Free No
MSL NA

    自動安裝時的沖擊:
  石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
  在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
  在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振.

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