規(guī)格型號：26213116
頻率：8~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：FOX晶振,C3BA晶振,FC3BABCVI40.0晶振,FOX晶振公司自成立以來，F(xiàn)oxElectronics一直是全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商，擁有業(yè)內(nèi)最廣泛的先進(jìn)頻率控制產(chǎn)品，適合的應(yīng)用從無線通信、計算機(jī)到儀器、航空航天等。該公司是...

FOX晶振,C3BA晶振,FC3BABCVI40.0晶振,FOX晶振公司自成立以來，F(xiàn)ox Electronics 一直是全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商，擁有業(yè)內(nèi)最廣泛的先進(jìn)頻率控制產(chǎn)品，適合的應(yīng)用從無線通信、計算機(jī)到儀器、航空航天等。該公司是鍛造工藝突破方面的先驅(qū)，并因此而聞名，這一技術(shù)改變了頻率控制行業(yè)的面貌。最近，該公司推出革命性的 XpressO 系列可配置振蕩器，為購買者和設(shè)計人員帶來了全新水平的交付靈活性，縮短了提前期并降低了成本.且完全不會折損最高的電氣性能水平。Fox Electronics晶振主要生產(chǎn)石英晶體振蕩器，貼片晶振，有源晶振，溫補(bǔ)晶振等產(chǎn)品，所生產(chǎn)的產(chǎn)品受到各行各業(yè)的應(yīng)用范圍內(nèi)，以技術(shù)占領(lǐng)市場，以質(zhì)量贏得客戶.

每個好的企業(yè)都有一個好的生產(chǎn)理念：質(zhì)量和客戶服務(wù)是FOX晶振集團(tuán)成功的基石,我們的目標(biāo)是始終如一地滿足客戶的期望.我們不斷的投資以確保我們的石英晶振客戶在我們的業(yè)務(wù)中達(dá)到最高的標(biāo)準(zhǔn),并且定期的歡迎客戶和其他的審計.我們的質(zhì)量管理體系不斷發(fā)展,以滿足電子行業(yè)不斷變化的需求.質(zhì)量是FOX晶振集團(tuán)成功的基石,為我們的石英水晶,石英晶體振蕩器,貼片晶振等頻率控制產(chǎn)品提供了一個全面的質(zhì)量解決方案.我們的質(zhì)量管理體系建立了合理的理念,以確保公司及其員工遵循文件編制的程序,并通過提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)來維護(hù)客戶的滿意.FOX晶振,C3BA晶振,FC3BABCVI40.0晶振

FOX晶振規(guī)格	單位	C3BA晶振頻率范圍		石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	8~52MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +150°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.southsidecondovip.com/
頻率溫度特征	f_tem	請參閱頁面上的選項(xiàng)	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	3pF ～ ∞	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。FOX晶振,C3BA晶振,FC3BABCVI40.0晶振.

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