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首頁進(jìn)口晶振日本大真空晶振KDS晶振,DSO753SK晶振,LV-PECL晶振

    KDS晶振,DSO753SK晶振,LV-PECL晶振

  • 規(guī)格型號(hào):77737030
  • 頻率:13.5~212.5MHZ
  • 尺寸:7.3*4.9*1.7mm
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  • 產(chǎn)品描述:KDS晶振,DSO753SK晶振,LV-PECL晶振,1959年在在神戶市成立加工電子零件和石英晶體,進(jìn)口晶振,愛普生晶體,KDS晶振,石英水晶振蕩子。1963公司變更為合股公司組織。1965開始大規(guī)模生產(chǎn)石英晶體諧振器,32.768K鐘表晶振,溫...



    KDS晶振,DSO753SK晶振,LV-PECL晶振,1959年在在神戶市成立加工電子零件和石英晶體,進(jìn)口晶振,愛普生晶體,KDS晶振,石英水晶振蕩子。
    1963公司變更為合股公司組織。
    1965開始大規(guī)模生產(chǎn)石英晶體諧振器,32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器等部件。
    1970年在東京辦事處開業(yè)。
    1973年開設(shè)kurodasho廠(現(xiàn)在的西脅工廠)生產(chǎn)晶體管。
    1974年開設(shè)川廠(現(xiàn)在的涼廠)是目前人造石英晶體,(SPXO)普通有源晶振,(TCXO)溫補(bǔ)晶體振蕩器,(OCXO)恒溫晶體振蕩器等生產(chǎn)規(guī)模最大的。
    1976年開設(shè)宮崎廠(目前九州大真空公司)為音叉型石英晶體諧振器生產(chǎn),在加古川市完成新總部。
    1977年成立和諧電子公司建立大真空(美國(guó))有限公司開始向美國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)晶體諧振器。
    1980年開設(shè)鳥取工廠(目前鳥取生產(chǎn)部)對(duì)石英晶體諧振器生產(chǎn)增加。同年開始生產(chǎn)石英晶體濾波器和無源晶體。
    1981年建立大真空(香港)公司開始提供音叉型石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,有源晶振的香港和中國(guó)市場(chǎng)。
    1983年大阪證券交易所二期上市。
    1984年獨(dú)立完成中心實(shí)驗(yàn)室,開設(shè)德島工廠(目前德島生產(chǎn)部)作為人造石英晶體的穩(wěn)定的生產(chǎn)基地,部分設(shè)備和石英諧振器,開始大規(guī)模生產(chǎn)光學(xué)低通濾波器。
    1985年打開德島第二廠開始生產(chǎn)陶瓷產(chǎn)品,有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振,陶瓷霧化片打開配送中心在加古川市。
    1987名古屋辦事處開業(yè)。開始生產(chǎn)溫補(bǔ)晶振(TCXO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)。
    1988建立大真空(新加坡)有限公司加強(qiáng)在東盟地區(qū)銷售。
    1989更改公司名稱大真空第三十周年。建立了PT。KDS晶振印度尼西亞啟動(dòng)海外生產(chǎn)石英晶體諧振器。
    1990-1991大阪證券交易所第一節(jié)上市。建立大真空晶振(德國(guó))公司加強(qiáng)在歐洲的銷售。KDS晶振,DSO753SK晶振,LV-PECL晶振.

規(guī)格參數(shù) DSO753SK晶振
頻率范圍 13.5~212.5MHZ
電源電壓 +2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
負(fù)載電容 15PF
溫度特征 ±50×10-6 max., ±100×10-6 max.
動(dòng)作溫度 -10~+70℃, -40~+85℃
保存溫度 -40~+85℃
消費(fèi)電流 45mA max. (fo≦170MHz), 50mA max. (170MHz
負(fù)荷變動(dòng)特性 /
電源電壓特性 VCC×0.3 max./VCC×0.7 min.
老化率 /
起動(dòng)時(shí)間 2ms max


    自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
    自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
    每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
    (1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
    在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146貼片晶振) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
    陶瓷包裝產(chǎn)品
    在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
    (2)陶瓷封裝產(chǎn)品
    在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
    (3)柱面式32.768K產(chǎn)品
    產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
     (4)DIP 插件晶振產(chǎn)品
    已變形的引腳不能插入板孔中。請(qǐng)勿施加過大壓力,以免引腳變形。
    (5)SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
    請(qǐng)勿施加過大壓力,以免引腳變形。已變形的引腳焊接時(shí)會(huì)造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。KDS晶振,DSO753SK晶振,LV-PECL晶振.

    ●符合法律法規(guī)的要求
    日本大真空株式會(huì)社KDS晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保產(chǎn)品的開發(fā)。
    環(huán)境政策,在其業(yè)務(wù)活動(dòng)的所有領(lǐng)域,從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體振蕩子元器件、壓電石英晶體、有源晶振、壓電陶瓷諧振器,大真空集團(tuán)業(yè)務(wù)政策促進(jìn)普遍信任的環(huán)境管理活動(dòng)。
    日本大真空株式會(huì)社KDS晶振將:
    通過適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的。
    有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán)。
    通過開展節(jié)能活動(dòng)和減少二氧化碳排放防止全球變暖。
    避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國(guó)或鄰近國(guó)家武裝組織的礦產(chǎn)。
    遵守有關(guān)環(huán)境保護(hù)的法律、標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求。
    根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo),同時(shí)促進(jìn)這些活動(dòng),并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn)。在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊(duì)工作的人,通過教育和提高意識(shí)來提高他們的環(huán)保意識(shí)。確保公眾環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的信息公開。
    KDS晶振集團(tuán)認(rèn)識(shí)到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時(shí)也認(rèn)識(shí)到針對(duì)全球環(huán)境問題,為保持國(guó)際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的。
    過去KDS晶振集團(tuán)已經(jīng)針對(duì)重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jī)效的持續(xù)改進(jìn)。

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