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首頁歐美晶振微晶晶振微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設(shè)備晶振

    微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設(shè)備晶振

  • 規(guī)格型號:71041215
  • 頻率:16 MHz – 40 MHz
  • 尺寸:3.5*2.2mm
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  • 產(chǎn)品描述:高精度晶片的拋光技術(shù):是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近...
       微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設(shè)備晶振,超小型石英晶片的設(shè)計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強烈耦合導(dǎo)致晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶體元器件完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合,模擬出一整套此晶片設(shè)計的計算機程序,該程序晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
      低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

       此外,晶振廠家參與者應(yīng)持有其實踐對最初的MES審計和隨后的MES監(jiān)督審核開放。要使這些原則獲得成功,與會者應(yīng)視為原則。全面供應(yīng)鏈計劃。至少,參加者應(yīng)鼓勵他們的下一層。
       供應(yīng)商確認(rèn)和執(zhí)行原則。采納這些原則的基本原則是理解一個企業(yè),即它的所有業(yè)務(wù)動必須完全遵守國家的法律、法規(guī)和規(guī)章它在其中運行。這些原則鼓勵參與者考慮超越法律,遵守國際公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn),促進社會和環(huán)境責(zé)任。
      微晶的管理團隊以及領(lǐng)導(dǎo)的工作人員。職位提供了一個積極的例子,在所有領(lǐng)域的質(zhì)量行為公司。他們激勵員工始終如一地思考問題。質(zhì)量與成本。
      必須迅速分析、糾正目前存在的問題,和適當(dāng)?shù)拇胧K械慕?jīng)理負(fù)責(zé)娛樂一個內(nèi)部環(huán)境,在那里可以公開指出問題并進行討論。通過不斷改進技術(shù),過程、石英晶體產(chǎn)品、服務(wù)、質(zhì)量、環(huán)境保護、安全和安全方面,微晶也將微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設(shè)備晶振保持其在未來的市場地位。


石英晶振參數(shù) 單位 CC6A-T1AH    3.5*2.2mm晶振
標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍 f_nom 16 MHz – 40 MHz
儲存溫度 T_stg -55°C ~+200°C
工作溫度 T_use -55°C ~+175°C
激勵功率 DL 100μW 
精度 f_— l ±30 ppm
拐點溫度 Ti +25°C ±5°C
負(fù)載電容 CL 20pF
串聯(lián)電阻(ESR) R1 70kΩ Max
 


   儲存事項

(1)    在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設(shè)備晶振晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)    請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
9.進口晶振安裝時注意事項

     9.1.耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對無源晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

        微晶晶振集團將確保其壓電晶體產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動。 在地方對各項設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求。
       微晶集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放。我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作。我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意。
       微晶晶振所有的陶瓷面無源晶振經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī)。為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系。
       微晶晶振,進口晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設(shè)備晶振消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準(zhǔn)備,以便及時做出反應(yīng)。

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