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- 規(guī)格型號：37774480
- 頻率：20~300MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產(chǎn)品描述：特蘭斯科晶振,CS32H晶振,CS32HF0000HM08-40.000M-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小...
特蘭斯科晶振,CS32H晶振,CS32HF0000HM08-40.000M-TR晶振
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特蘭斯科晶振,CS32H晶振,CS32HF0000HM08-40.000M-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Transko晶振集團是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過ISO 9001認證的變頻控制設(shè)備解決方案供應(yīng)商,專業(yè)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓控晶振,濾波器等頻率元件.通過質(zhì)量和經(jīng)驗，自1992年以來，其他許多其他產(chǎn)品我們得到了援助.
讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時內(nèi)提供產(chǎn)品，高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價和解決方案。通過結(jié)合杰出員工的知識和廣泛背景，能夠解決和定制您的特定項目或設(shè)計需求。Transko團隊導(dǎo)向的環(huán)境和高效的生產(chǎn)人員不斷讓我們的客戶滿意，并使我們能夠提供最好的支持。Transko晶振是美國知名頻率元件制造商之一,英文全稱為Transko Electronics.Inc.特蘭斯科晶振致力于為用戶他高品質(zhì)晶振產(chǎn)品,以及提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù),完美的技術(shù)支持.特蘭斯科晶振,CS32H晶振,CS32HF0000HM08-40.000M-TR晶振.
| SPECIFICATION-Transko晶振 | CS32H晶振 |
| FREQUENCY RANGE | 20.000MHz ~ 300.000MHz |
| FREQUENCY TOLERANCE @ 25ºC | STD: ±30ppm (See P/N guide for other options) |
| FREQUENCY STABILITY | STD: ±50ppm (See P/N guide for other options) |
| OPERATING TEMPERATURE RANGE | STD: 0°C ~ 70°C (See P/N guide for other options) |
| STORAGE TEMPERATURE RANGE | -55°C ~ 125°C |
| LOAD CAPACITANCE | STD: 18pF (See P/N guide for other options) |
| SHUNT CAPACITANCE | 5.0pF max. |
| INSULATION RESISTANCE | 500MΩ min. @ 100V DC ± 15V DC |
| DRIVE LEVEL | 300µW max. |
| AGING @ 25°C ± 3°C | ±3.0ppm / 1 st year max. |
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE |
Fundamental: 20.000MHz ~ 70.000MHz: 40Ω max. 3 rd Overtone: 60.000MHz ~ 115.000MHz: 100Ω max. 3 rd Overtone: 116.000MHz ~ 170.000MHz: 80Ω max. 5 th Overtone: 170.000MHz ~ 300.000MHz: 120Ω max. |
| OPERATION MODE | Fundamental, 3 rd Overtone, 5 th Overtone |
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。特蘭斯科晶振,CS32H晶振,CS32HF0000HM08-40.000M-TR晶振.
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