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- 規(guī)格型號：19840704
- 頻率：12M-50MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述：5032尺寸貼片晶振系列，在生產(chǎn)時就得對每項(xiàng)生產(chǎn)工藝嚴(yán)格把關(guān)，對每項(xiàng)參數(shù)做到標(biāo)準(zhǔn)檢測，有一項(xiàng)不完善都會使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。
富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振,電話機(jī)晶振
富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振,電話機(jī)晶振,二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
石英晶體諧振器5032尺寸貼片晶振系列，在生產(chǎn)時就得對每項(xiàng)生產(chǎn)工藝嚴(yán)格把關(guān)，對每項(xiàng)參數(shù)做到標(biāo)準(zhǔn)檢測，有一項(xiàng)不完善都會使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。
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石英晶體諧振器5032尺寸貼片晶振系列，在生產(chǎn)時就得對每項(xiàng)生產(chǎn)工藝嚴(yán)格把關(guān)，對每項(xiàng)參數(shù)做到標(biāo)準(zhǔn)檢測，有一項(xiàng)不完善都會使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。
富士通晶振公司股份有限公司
位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1
富士通晶振公司主要以石英晶振，電子元件，三端穩(wěn)壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開發(fā)，在于2013年開始處理,軟件的開發(fā),今后在有線、無線通信設(shè)備的本公司商品化目標(biāo)。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振，石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，有源晶振，SMD晶振系列產(chǎn)品作為主打富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振,電話機(jī)晶振。
公司主要一些大事記：
1994年1月
500萬日元的資本金為晶振生產(chǎn)廠家富士公司成立。
原工作中水晶設(shè)備企業(yè)的營業(yè)將移交到富士com。
開始銷售水晶設(shè)備。
位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1
富士通晶振公司主要以石英晶振，電子元件，三端穩(wěn)壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開發(fā)，在于2013年開始處理,軟件的開發(fā),今后在有線、無線通信設(shè)備的本公司商品化目標(biāo)。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振，石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，有源晶振，SMD晶振系列產(chǎn)品作為主打富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振,電話機(jī)晶振。
公司主要一些大事記：
1994年1月
500萬日元的資本金為晶振生產(chǎn)廠家富士公司成立。
原工作中水晶設(shè)備企業(yè)的營業(yè)將移交到富士com。
開始銷售水晶設(shè)備。
| 石英晶振參數(shù) | 單位 | FSX-5L 5032mm晶振 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍 | f_nom | 12 MHz – 50 MHz |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ~+85°C |
| 工作溫度 | T_use | -10°C ~+70°C |
| 激勵功率 | DL | 100μW |
| 精度 | f_— l | ±30 ppm |
| 拐點(diǎn)溫度 | Ti | +25°C ±5°C |
| 負(fù)載電容 | CL | 18pF |
| 串聯(lián)電阻（ESR） | R1 | 80kΩ Max |
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(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
9.富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振,電話機(jī)晶振，石英晶振安裝時注意事項(xiàng)
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
9.富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振,電話機(jī)晶振，石英晶振安裝時注意事項(xiàng)
9.1.耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接無源晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
石英晶振在選用晶片時應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求，貼片型陶瓷面晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對于晶振的條片，長邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。
對于圓片晶振，X、Z 軸較難區(qū)分，所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1），會在 X 軸方向進(jìn)行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠，點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計：石英晶振產(chǎn)品的電極對于兩腳無源石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波。第1、2、3項(xiàng)相對簡單，第4項(xiàng)的設(shè)計很關(guān)鍵，電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導(dǎo)致第4項(xiàng)的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設(shè)計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對無源進(jìn)口諧振器晶振產(chǎn)品的影響的程度增大，故對電極的設(shè)計提出了更精準(zhǔn)的要求富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振,電話機(jī)晶振。
對于圓片晶振，X、Z 軸較難區(qū)分，所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1），會在 X 軸方向進(jìn)行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠，點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計：石英晶振產(chǎn)品的電極對于兩腳無源石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波。第1、2、3項(xiàng)相對簡單，第4項(xiàng)的設(shè)計很關(guān)鍵，電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導(dǎo)致第4項(xiàng)的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設(shè)計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對無源進(jìn)口諧振器晶振產(chǎn)品的影響的程度增大，故對電極的設(shè)計提出了更精準(zhǔn)的要求富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振,電話機(jī)晶振。
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