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- 規(guī)格型號：2951032
- 頻率：32.768K
- 尺寸：3.1*8.2mm
- 產(chǎn)品描述：32.768K音叉型石英晶體諧振器產(chǎn)品具有以下幾種規(guī)格，3*8，2*6，我公司所有材料均是來自日本進口，封裝測試設(shè)備采用日本精工儀器設(shè)備，并且從日本聘請高級技術(shù)工程師，我司所生產(chǎn)的32.768K晶體具有一致性良好，頻率穩(wěn)定...
富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振
富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振，我公司所生產(chǎn)的音叉石英晶振具有電阻小，高低溫穩(wěn)定性能變化不大，在惡劣環(huán)境中均能保持正常工作，精度性能優(yōu)越等特點，主要采用了高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。
所以消費者在使用方面得到很到的保障，這幾款產(chǎn)品本身使用無鉛化，卷帶SMD包裝，石英晶振產(chǎn)品一般應(yīng)用在智能手機，控制模組，GPS導(dǎo)航模塊，小型藍牙對接產(chǎn)品等設(shè)備。
富士通晶振公司股份有限公司
位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1
富士通晶振公司主要以電子元件，三端穩(wěn)壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開發(fā)，在于2013年開始處理,軟件的開發(fā),今后在有線、無線通信設(shè)備的本公司商品化目標(biāo)。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶體諧振器系列產(chǎn)品作為主打。
位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1
富士通晶振公司主要以電子元件，三端穩(wěn)壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開發(fā)，在于2013年開始處理,軟件的開發(fā),今后在有線、無線通信設(shè)備的本公司商品化目標(biāo)。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶體諧振器系列產(chǎn)品作為主打。
公司主要一些大事記：
1994年1月晶振生產(chǎn)廠家
500萬日元的資本金為富士公司成立。
原工作中水晶設(shè)備企業(yè)的營業(yè)將移交到富士com。
開始銷售水晶設(shè)備富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振。
1994年1月晶振生產(chǎn)廠家
500萬日元的資本金為富士公司成立。
原工作中水晶設(shè)備企業(yè)的營業(yè)將移交到富士com。
開始銷售水晶設(shè)備富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振。
| 石英晶振參數(shù) | 單位 | FTS-38 3.1*8.2mm晶振 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍 | f_nom | 32.768K |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C ~+125°C |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ~+85°C |
| 激勵功率 | DL | 100μW |
| 精度 | f_— l | ±20 ppm |
| 拐點溫度 | Ti | +25°C ±5°C |
| 負載電容 | CL | 12.5pF |
| 串聯(lián)電阻（ESR） | R1 | 80kΩ Max |
9.4.超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/濾波器的產(chǎn)品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下， 特性可能會受到影響，而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。（2）使用石英音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。
（3）請勿清洗開啟式產(chǎn)品
（4）對于可清洗產(chǎn)品，應(yīng)避免使用可能對石英晶體產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
10.操作富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
11.SMD晶振使用環(huán)境（溫度和濕度）
10.操作富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
11.SMD晶振使用環(huán)境（溫度和濕度）
請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用產(chǎn)品。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。
保方針(2).jpg)
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：圓柱形音叉石英晶體是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一。
我公司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而插件晶振石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。
石英晶振曲率半徑加工技術(shù)：石英晶振晶片在球筒倒邊加工時應(yīng)用到的加工技術(shù)，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計原則（曲率半徑公式的計算）富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振。
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