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- 頻率：6.4 MHz ~ 38.4 MHz
- 尺寸：5.0 x 3.2 x 1.3 mm
- 產(chǎn)品描述：5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地...
MERCURY晶振,溫補(bǔ)晶振,M53T晶振,5032貼片振蕩器
MERCURY晶振,溫補(bǔ)晶振,M53T晶振,5032貼片振蕩器，有源石英晶振，無論是溫補(bǔ)晶體也好，壓控晶振也罷，產(chǎn)品均采用了，離子刻蝕調(diào)頻技術(shù)，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調(diào)頻，主要在產(chǎn)品參數(shù)有以下提升：１.微調(diào)后調(diào)整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產(chǎn)品的激勵功率相關(guān)性參數(shù)有大幅提升；３.產(chǎn)品的長期老化率可保證在±2ppm之內(nèi)
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
自豪地成為臺灣晶振廠家晶體工業(yè)的先驅(qū)。
•公司總部和批量生產(chǎn)設(shè)施MERCURY晶振,溫補(bǔ)晶振,M53T晶振,5032貼片振蕩器。
• 通過ISO 9001：2008認(rèn)證。
質(zhì)量管理體系
• ISO 14001：2004認(rèn)證
環(huán)境管理體系
•SMD晶振銷售區(qū)域：亞洲，中東，非洲和歐洲
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5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
瑪居禮電子工業(yè)股份有限公司---臺灣臺北
•成立于1973年，自豪地成為臺灣晶振廠家晶體工業(yè)的先驅(qū)。
•公司總部和批量生產(chǎn)設(shè)施MERCURY晶振,溫補(bǔ)晶振,M53T晶振,5032貼片振蕩器。
• 通過ISO 9001：2008認(rèn)證。
質(zhì)量管理體系
• ISO 14001：2004認(rèn)證
環(huán)境管理體系
•SMD晶振銷售區(qū)域：亞洲，中東，非洲和歐洲
石英包裝產(chǎn)品
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接石英封裝貼片晶振產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）石英封裝產(chǎn)品
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接石英封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式石英晶體產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)壓電石英晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時，請勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上MERCURY晶振,溫補(bǔ)晶振,M53T晶振,5032貼片振蕩器。
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接石英封裝貼片晶振產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）石英封裝產(chǎn)品
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接石英封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式石英晶體產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)壓電石英晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時，請勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上MERCURY晶振,溫補(bǔ)晶振,M53T晶振,5032貼片振蕩器。
MERCURY晶振集團(tuán)認(rèn)識到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,金屬面晶振同時也認(rèn)識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的。
過去MERCURY晶振集團(tuán)已經(jīng)針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績效的持續(xù)改進(jìn)。
MERCURY晶振集團(tuán)將：歐美進(jìn)口石英晶振不論何時何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防。為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持。
MERCURY晶振集團(tuán)將：歐美進(jìn)口石英晶振不論何時何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防。為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持。
MERCURY晶振集團(tuán)將確保其產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動。 在地方對各項設(shè)施的管理責(zé)任中,泰藝平板筆記本晶振確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求MERCURY晶振,溫補(bǔ)晶振,M53T晶振,5032貼片振蕩器。
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