規(guī)格型號(hào)：62525753
頻率：9.84375~50MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)...

ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

ITTI是一間總部設(shè)于美國(guó)的跨國(guó)公司，同時(shí)亦承諾為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。由于客戶已經(jīng)不斷將他們的企業(yè)計(jì)劃轉(zhuǎn)移至亞洲地區(qū)，有見及此，管理層決定于2000年在香港設(shè)立地區(qū)總部，并引領(lǐng)專業(yè)的團(tuán)體在管理、工程、營(yíng)銷和銷售提供更好的服務(wù)給客戶。過后，我們亦在韓國(guó)，中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)置銷售辦事處，使我們與客戶及市場(chǎng)拉近距離，并且更能了解到客戶的需求和期望，從而建立了一個(gè)更穩(wěn)固的良好關(guān)系。透過深入了解，ITTI通過其科研，品質(zhì)控制，生產(chǎn)的深入認(rèn)知及專業(yè)見解，ITTI令到每個(gè)生產(chǎn)基地都善用資源，而借此提高及供應(yīng)最優(yōu)質(zhì)之產(chǎn)品，透過與生產(chǎn)線人員之緊密聯(lián)系，ITTI往往能夠?yàn)楦魑豢蛻羯a(chǎn)其滿意之產(chǎn)品，也正是貫徹ITTI營(yíng)運(yùn)作風(fēng)，無論在品質(zhì)上，經(jīng)濟(jì)上都絕不遜色世界一級(jí)之水平。
ITTI Crystal是一家美國(guó)跨國(guó)企業(yè),擁有全面先進(jìn)的石英晶振,ITTI濾波器,陶瓷諧振器與及其他最先進(jìn)的石英晶體振蕩器等產(chǎn)品,并在2000年在香港設(shè)立總部,擁有可媲美世界一級(jí)水平之能力及資源.ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振.

Specification	L30
Frequency Range	9.84375 to 50.0MHz
Mode of Oscillation	Fundamental
Tolerance at 25°C	±10 to ±50ppm
Temperature Stability	±10 to ±50ppm
Operating Temperature Range	-10°C to +70°C / -40°C to +85°C
Load Capacitance	8 to 20pF / Series
Storage Temperature Range	-40°C to +85°C
ESR	* See Table Below
Drive Level	100μW Max.
Aging	±5ppm/year Max.
Oscillation Mode	Frequency Range(MHz)	ESR (Ohm)
Fundamental	9.84375 to11.9	300 Max.
	12.0 to 12.9	120 Max.
	13.0 to 15.9	100 Max.
	16.0 to 19.9	80 Max.
	20.0 to 29.9	70 Max.
	30.0 to 50.0	50 Max.

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振.

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