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- 規(guī)格型號：95147647
- 頻率：7.0000~200.000MHZ
- 尺寸：6.0*3.5mm
- 產(chǎn)品描述：Transko晶振,CS63A晶振,CS63AF0000HM08-40.000M-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)...
Transko晶振,CS63A晶振,CS63AF0000HM08-40.000M-TR晶振
航欄(10).jpg)
Transko晶振,CS63A晶振,CS63AF0000HM08-40.000M-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Transko晶振集團是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過ISO 9001認證的變頻控制設(shè)備解決方案供應(yīng)商,專業(yè)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓控晶振,濾波器等頻率元件.通過質(zhì)量和經(jīng)驗，自1992年以來，其他許多其他產(chǎn)品我們得到了援助.
讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時內(nèi)提供產(chǎn)品，高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價和解決方案。通過結(jié)合杰出員工的知識和廣泛背景，能夠解決和定制您的特定項目或設(shè)計需求。Transko團隊導(dǎo)向的環(huán)境和高效的生產(chǎn)人員不斷讓我們的客戶滿意，并使我們能夠提供最好的支持。特蘭斯科晶振Transko Crystal公司成立于1992年,1993在加利福尼亞州開設(shè)晶振生產(chǎn)工廠.為滿足客戶需求便以Transko晶振為公司品牌,開始生產(chǎn)成品晶體和振蕩器以及有源晶振等.Transko晶振,CS63A晶振,CS63AF0000HM08-40.000M-TR晶振.
| SPECIFICATION-Transko晶振 | CS63A晶振 |
| FREQUENCY RANGE | 7.000MHz ~ 200.000MHz |
| FREQUENCY TOLERANCE @ 25ºC | ±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options) |
| FREQUENCY STABILITY | ±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options) |
| OPERATING TEMPERATURE RANGE | STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 85°C (See P/N guide for other options) |
| STORAGE TEMPERATURE RANGE | -55°C ~ 125°C |
| LOAD CAPACITANCE | STD: 18pF (See P/N guide for other options) |
| SHUNT CAPACITANCE | 5.0pF max. |
| INSULATION RESISTANCE | 500MΩ min. @ 100V DC ± 15V DC |
| DRIVE LEVEL | 500µW max. |
| AGING @ 25°C ± 3°C | ±3.0ppm / 1 st year max. |
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE |
Fundamental: 7.000MHz ~ 12.000MHz: 100Ω max. Fundamental: 12.001MHz ~ 14.000MHz: 60Ω max. Fundamental: 14.001MHz ~ 54.000MHz: 40Ω max. 3 rd overtone: 40.000MHz ~ 200.000MHz: 80Ω max. |
| OPERATION MODE | AT cut, Fundamental or 3 rd overtone |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Transko晶振,CS63A晶振,CS63AF0000HM08-40.000M-TR晶振.
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